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ABB为工业应用领域提供独特的LinPak 1700V功率模块

发布时间:2020-01-29 06:17编辑:使用说明浏览(123)

      ABB为工业应用领域提供独特的LinPak 1700V功率模块,集成了创新、快速且坚固的SPT++芯片组

      从2017年到2023年,功率模块市场的复合年增长率(CAGR)为7.6%,预计2023年将达到55亿美元。功率模块市场在电动和混合电动汽车(EV/HEV)及工业应用(如电机驱动器、新型地暖模块风力发电机转换器)中发挥着关键作用。

      功率模块封装材料市场规模约为12亿美元,约占现有功率模块市场的三分之一。预计功率模块封装材料市场在2017年至2023年期间的复合年增长率为8.2%,2023年将达到20亿美元。

      功率模块封装目前有几项关键技术,新型地暖模块如塑封成型、高温芯片粘接与连接等。模块必须拥有良好的热效率和电效率,同时保持小质量和小体积。此外,为了保持竞争力,功率模块制造商需要保证产品高可靠性的同时,具有成本效益。

      据麦姆斯咨询介绍,ABB开发的SPT(软穿通)芯片组,及其低损耗改进型SPT+和SPT++可应用于额定电压1200V及1700V。由于能很好的抑制芯片尺寸的缩小,因此在额定电流下才能达到最高的输出功率和具有更大的芯片面积。额定电压1200V的产品组装后的功率变流器,典型应用领域包括工业传动、太阳能、电池组备用系统(不间断电源系统UPS)以及电力机车。在额定电压1700V的应用包括工业传动、功率变流、风力发电及牵引变流器。

      ABB的IGBT功率模块为电压从1700伏特至6500伏特的单一IGBT、双/桥臂式IGBT、斩波和双二极管模块。大功率的HiPak IGBT模块具备软开关低损耗和高极限较宽的SOA两大特点。

      5SNG 1000X170300是ABB独有的LinPak 1700V IGBT模块,具有超低电感,采用紧凑型设计、phase-leg结构。该模块集成了ABB最新的SPT++硅基IGBT和二极管。本报告逆向分析了该模块及其成本,揭示了ABB创新的技术。

      本报告提供5SNG 1000X170300相关结构、技术选择、设计、新型地暖模块工艺流程和供应链方面的见解,还估算了所有模块组件的制造成本及销售价格。最后还将它与科锐(Cree)的CAS300M17BM2 1700V碳化硅(SiC)功率模块进行对比分析,突出电气参数、芯片、封装和生成成本的差异。

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    关键词: 新型地暖模块