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斯达半导主板上市 为IGBT市场份额全球排名前十的

发布时间:2020-02-21 03:35编辑:公司简介浏览(176)

      ”),公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现。MTC模块IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

      什么是IGBT呢?IGBT作为一种新型电力电子器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,是工业控制及自动化领域的核心元器件,其作用类似于人类的心脏,能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的。因此,IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。

      记者发现,是唯一一家全球IGBT市场份额排名前十的中国企业,但与一些世界著名的企业,例如:英飞凌、三菱、富士、赛米控等相比,公司市场份额仍存在较大的增长空间。本次募投项目主要提升公司在IGBT领域的竞争优势和市场地位,丰富完善本公司产品结构、提升产能及提高新技术和新产品的研发能力,满足客户对产品的需求。项目的实施将进一步提高该公司盈利能力和市场竞争地位,确保公司持续稳定发展。

      公司相关人员向记者透露,研发创新是公司业务发展的核心动力,也是公司在日益激烈的竞争中取得优势的关键因素。募投项目将大大提升公司的研发创新能力,MTC模块公司将集中精力设计研发出导通压降更低、开关损耗更低的新一代IGBT芯片。一方面,可以支持公司现有IGBT模块的产品性能升级,更好的应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等行业中;另一方面,可以依托新一代芯片研发出尺寸更小,性能更好的IGBT模块,提高公司产品的综合竞争力。

      斯达半导董事长、总经理沈华先生向记者表示,公司未来发展战略始终坚持以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。

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